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lcd显示屏工艺之COF的结构特点

文章出处:行业资讯 网责任编辑: 海飞智显 阅读量: 发表时间:2020-05-28 14:10:33

随着显示技术的不断发展,lcd显示屏的需求也是不断攀升,越来越多的行业终端使用lcd显示屏,如手持终端、人脸识别、健康医疗、物联网等设备。这类设备都是以轻薄、高清为主要发张趋势,这就要求我们的lcd显示屏拥有小体积、高密度才能满足这类需求。

什么叫COF

COF是这一市场趋势下形成的新的lcd显示屏封装工艺,也是目前的主流趋势之一,接下来小编就来和大家说说什么叫COFCOF的英文是Chip on Film,也就是IC芯片邦定在柔性FPC上,如下图所示:

lcd显示屏工艺之COF.jpeg

lcd显示屏工艺之COF的结构

这种连接方式将lcd屏幕的驱动IC芯片不需要经过任何封装形式,直接安装到PCB上面,具有高结构密度,缩小体积,并且能够实现自由弯曲,减轻总体重量。

COB工艺主要将IC芯片、FPClcd显示屏玻璃面板、PCB、进行组装,其中FPC与芯片IC和玻璃面板可采用ACF连接,FPC与被动元件可采用传统回流焊,FPCPCB可采用传统焊接方式或插头方式连接,一个完整的lcd显示屏就可以制作完成。

lcd显示屏工艺之COF的特点

(1)尺寸缩小化,更薄,更轻;

(2)芯片正面朝下,线距细微化,增加可靠度;

(3)FPC区域性回流焊;

(4)弯折强度高;

(5)可增加被动组件

经过上述的介绍想必大家对COF这种lcd显示屏封装工艺有了一定的了解,选择lcd显示屏需要找一家专业的lcd显示屏厂家,海飞智显就是这么一家专业的lcd显示屏厂家,经常会更新关于lcd显示屏的资讯知识。


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