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TFT显示屏是目前运用最为广泛的显示屏种类之一,其重要组成部分包含了面板、IC、背光和FPC,今天咱们就来了解一下TFT显示屏与IC的连接方式,看看COG,TAB,SMT,COF,COB这几种不同的连接方式都有什么区别。
1.TFT显示屏与IC的连接方式之COG
它是英文“ChipOnGlass”的缩写,即直接通过ACF(AnisotropicConductiveFilm各向异性导电薄膜)将芯片放置在玻璃上。它能大大缩小整个液晶模块的体积,比TAB模式成本更低,且易于大规模生产,适用于手机、PDA、MP3等便携电子产品的液晶消费类产品。由于集成电路制造商的推动,这种安装方式成为目前IC和液晶连接的主要方式。
2.TFT显示屏与IC的连接方式之TAB
本IC以TCP(带载封装的TapeCarrierPackage)形式连接各向异性导电胶体,采用英文TapeAutomatedBonding的缩写,分别与LCD固定在封装形式的TCP(TapeCarrierPackage)连接。这种安装方法可减小LCM重量,体积,安装方便,工作可靠!第一,它可以弯曲。
3.TFT显示屏与IC的连接方式之SMT
Surfacemounttechnology是Surfacemounttechnology的英文简称,也就是表面安装技术,它比传统的安装方式要简单。但体积大,成本高,限制了LCM的小型化和可靠性。
4.TFT显示屏与IC的连接方式之COF
这个芯片是英文缩写“ChipOnFilm”,也就是在柔性PCB上直接安装。这种连接方式集成度高,可以将外围元件和IC连接到柔性PCB上,随着COF薄膜(film)的迅速发展,目前已经可以投入大规模生产。这种连接方式可以很容易的代替TAB,而且不需要太多的开模费用。并且可以做一些COG无法完成的小区域应用。
5.TFT显示屏与IC的连接方式之COB
它是英文“ChipOnBoard”的缩写,芯片由Bonding公司在PCB上制作而成,它可以极大地缩小模块的体积,同时也降低了成本。由于IC制造商减少了生产液晶控制器及相关芯片的QFP(SMT型IC的一种,四边有脚类)封装的数量,传统SMT封装将逐步被替代。
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